백색광 간섭 원리로 시료 표면의 3D 형상을 나노미터 이하 수준까지 비접촉으로 측정합니다. 조도(Ra), 단차, 막두께, 평탄도를 원클릭 레벨링·초점으로 손쉽게 측정합니다.
CSI·VSI·PSI 백색광 간섭 방식에 고속 압전(PZT) 스캔, 2.5 MP 고감도 센서와 저광 추출 알고리즘을 더해 시료를 건드리지 않고 표면을 3D로 측정합니다.
숙련자만 하던 수평 맞춤과 간섭무늬 찾기를 버튼 하나로 끝냅니다. 처음 쓰는 작업자도 바로 측정할 수 있습니다.
최대 300 mm 전동 XY 스테이지와 스티칭으로 넓은 면을 이어서 측정하고, 여러 지점을 프로그래밍해 자동으로 반복 측정합니다.
Ra·Rq·Rz 등 조도, 단차, 3D 형상, 2D 윤곽, 막두께, 평탄도를 ISO 25178 · ISO 4287 기준으로 분석합니다.
플래그십 AM-8000은 2025년 독일 Red Dot Award(Design Concept)를 받았습니다.
웨이퍼 가공용 다이아몬드휠 표면 거칠기를 측정한 결과 화면(ER230, 50X 렌즈)입니다. 사진을 누르면 크게 볼 수 있습니다.
백색광 간섭계(WLI)는 빛을 두 갈래로 나눠 기준면과 시료 표면에서 반사시킨 뒤, 돌아온 빛이 만나 생기는 간섭무늬로 표면의 높이를 계산하는 비접촉 측정 장비입니다. 압전 세라믹으로 초점을 아주 조금씩 움직이며 여러 장의 간섭무늬를 찍고, 이를 계산해 3D 이미지로 재구성합니다.
원자간력현미경(AFM)은 탐침이 표면을 훑기 때문에 정밀도는 매우 높지만, 측정 범위가 아주 좁고 한 지점에 10~15분이 걸리며 굴곡이 큰 시료에서는 탐침이 부딪힐 수 있습니다. 백색광 간섭계는 한 시야를 몇 초 만에 측정하고, 넓은 면을 이어 붙여(스티칭) 측정할 수 있으며 재질과 굴곡의 제약이 적습니다. 대신 수평 분해능은 AFM보다 다소 낮습니다.
세일테크노는 웨이퍼 가공용 다이아몬드휠 표면 거칠기 측정을 ER230 센서 구성으로 검토했습니다. 다결정 실리콘 시료는 AFM 측정값과 거의 일치했고, 단결정 실리콘은 책상 위에서 측정해 진동 영향으로 차이가 있었습니다. 정확한 측정을 위해서는 광학 방진 테이블 사용을 권장합니다.
플래그십 모델. 원클릭 레벨링·초점, 최대 300 mm 전동 스테이지, RMS 반복정밀도 최대 0.002 nm. 2025 Red Dot Award.
최대 400 μm/s 고속 스캔. 용도에 맞춘 여러 구성으로 연구와 생산 현장에 모두 씁니다.
Z 스캔 범위 5000 μm, 표시 분해능 0.001 nm, RMS 반복정밀도 0.005 nm, 카메라 1920×1200. 20X 렌즈(작동거리 4.7 mm, 측정 범위 0.91×0.58 mm), 100×100 mm 전동 스테이지, 방진 테이블 구성.
| 제조사 | ATOMETRICS (Boardstone Intelligent, 중국 선전, 2017년 설립) |
|---|---|
| 측정 방식 | 백색광 간섭법 (CSI / VSI / PSI) |
| RMS 반복정밀도 | 최대 0.002 nm (AM-8000) |
| 측정 정확도 | < 1 nm (모든 배율) |
| 센서 | 2.5 MP 고감도 센서 |
| 스캔 속도 | 최대 400 μm/s (AM-7000 시리즈 기준) |
| XY 스테이지 | 최대 300 mm, 4자유도 다이렉트 드라이브 전동 스테이지 |
| 자동화 | 원클릭 레벨링, 원클릭 초점, 다점 프로그래밍 배치 측정, 스티칭 |
| 소프트웨어 | SST/GAT 알고리즘, 위상 확장, 저광 추출, 자동 통계 분석 |
| 측정 항목 | 표면 조도(Ra, Rq, Rz 등), 단차, 3D 형상, 2D 윤곽, 막두께, 평탄도 |
| 준수 규격 | ISO 25178, ISO 4287 |
※ 사양은 제조사 사정에 따라 예고 없이 변경될 수 있습니다. 상세 사양은 브로셔를 참고하거나 문의해 주세요.
시료를 보내주시거나 방문하시면 직접 비교 시연해 드립니다.