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Deep Vision DI-AM1165

2~5번 사진은 DI-AM1165로 촬영한 3D 합성·거칠기 분석 예시입니다.

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고배율·자동화 디지털 현미경#HIKVISION

Deep Vision DI-AM1165

30~6000배 Super-Depth 3D 디지털 현미경

30~6000배, 전동 4렌즈 자동 전환과 AI 이미지 향상. 초심도 합성·3D 형상·측정까지 한 대로 해결합니다.

배율30~6000배
대물렌즈4종 전동 전환 (M30 / M300 / M700 / M1500)
수평 분해능0.42µm
카메라1/1.7인치 CMOS, 12.22MP, 30fps
주요 특징샘플 갤러리사양적용 분야

주요 특징

01

30~6000배 전동 자동 줌

4개 대물렌즈를 전동으로 전환해 버튼 하나로 저배율부터 초고배율까지 이동하며, 배율이 바뀌어도 시야 중심이 유지됩니다.

02

초심도 합성과 3D

Z방향으로 스캔한 영상을 합성해 전체가 선명한 이미지와 3D 형상을 만들고, 와이어 본딩 같은 미세 구조용 알고리즘도 제공합니다.

03

원클릭 AI 이미지 향상

흐릿한 이미지를 반복 촬영 없이 즉시 선명하게 개선합니다.

04

다양한 조명과 틸트 관찰

명시야·암시야·혼합·투과 조명을 버튼으로 전환하고, 헤드를 ±89° 기울여 원하는 각도에서 관찰합니다.

촬영 샘플 갤러리

이 장비로 직접 촬영한 이미지입니다. 사진을 누르면 크게 볼 수 있습니다.

제품 소개

Deep Vision DI-AM1165는 세일테크노가 2025년부터 협력하고 있는 HIKVISION의 고배율 3D 디지털 현미경입니다. 렌즈 전환, 줌, 초점, 스테이지 이동까지 모두 전동화되어 있어 처음 쓰는 사람도 짧은 교육만으로 고품질 이미지를 얻을 수 있습니다.

생산 라인의 샘플 검사, 공정 실험실의 고장 분석, 대학·연구소의 연구까지 선명한 관찰과 정확한 측정이 필요한 곳에 폭넓게 사용할 수 있습니다.

주요 사양

배율30~6000배
대물렌즈4종 전동 전환 (M30 / M300 / M700 / M1500)
수평 분해능0.42µm
카메라1/1.7인치 CMOS, 12.22MP, 30fps
조명명시야 동축·경사, 암시야 동축·경사, 혼합, 투과 (편광 옵션)
틸트 관찰-89° ~ +89°
전동 스테이지XY ±20mm, 위치 정밀도 1µm, 180° 회전
스티칭2D 최대 50억 픽셀
측정·분석2D/3D 측정, 입자 계수, 거칠기 분석
디스플레이27인치 4K

※ 사양은 제조사 사정에 따라 예고 없이 변경될 수 있습니다. 상세 사양은 브로셔를 참고하거나 문의해 주세요.

적용 분야

반도체·웨이퍼 미세 구조전자부품 고장 분석금속 가공면·공구코팅 표면대학·연구소

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