PCB는 오늘날 전자 제품의 핵심 부품이며, 치수와 구멍 위치, 회로 배선을 정확히 측정하는 일은 제품 신뢰성과 규격 준수에 직결됩니다. 이 원리는 소비자 제품, 통신, 항공, 의료기기 등 여러 분야에 공통으로 적용됩니다.
정확한 측정은 제품 수명과 신뢰성을 높이고, IPC-6012나 ISO 9001 같은 규격을 충족하게 하며, 결함을 조기에 발견해 재작업과 자재 낭비를 줄여 줍니다. AOI, AXI, ICT, CMM 같은 기존 검사 기술과 함께, 글은 고정밀 광학 측정 시스템에 주목합니다. 비접촉 방식이라 기판과 민감한 부품을 손상시키지 않고, 3축으로 빠르고 반복성 있게 측정할 수 있습니다. 도체 패턴, 드릴 구멍 위치와 실크스크린, 납땜 높이와 부품 정렬, 코팅 두께 등 공정 전반에 활용할 수 있습니다.
다만 장비만으로는 충분하지 않습니다. 통계적 공정 관리(SPC), 측정 기록을 통한 추적성 확보, 라인 내 자동 검사, 현미경을 활용한 재작업, 작업자 교육을 함께 운영해야 합니다. 이 흐름의 예로 Lynx EVO, Swift PRO와 Edge, LVC, TVM 시리즈, Mantis PIXO가 용도별로 소개됩니다.
